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무전해도금 원리 - 석출기구를 중심으로 하여
The Principle of Electroless Plating - Mainly on Reaction Mechanism-
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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.22
현재까지 얻은 지견을 가지고 석출기구를 중심으로하여 무전해도금의 원리에 관하여 설명하고, 연구개발의 현황을 전망 [無電解めっきの原理]
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도금액의 작업조건 관리 ^ Plating Baths Working Condition 도금 도금 종류 ㏗ 전압 V 전류밀도 A/dm2 액온 ℃ 황동 시안화욕 11.5~13.6 2~3 3.0~0.5 30~40 카드뮴 시안...
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3가크롬 피막의 구조적 특성과 폴리에틸렌 글리콜 분자가 있거나 없는 도금액의 계면거동을 순환 전압전류법, 개방회로 전위전이, 전기화학적 임피던스 분광법, 주사전자 현...
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나노 크기의 입자, 교반 및/또는 계면활성제의 사용에 의한 전해질은 금속과 함께 복합전착될 수 있다. 나노크기 입자의 포함은 증가된 미세경도 및 내식성, 나노결정질 금...
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Atotech 사의 소개자료 한글 32 쪽
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복합도금에 초진공교반기술의 적용가능성을 검토하기 위하여 초진동교반 공정조건에 따른 Ni-SiC 도금층을 제조하여, SiC 입자의 입도, 교반속도등이 Ni 도금층내의SiC ...