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폴리이드 (PI) 소재에 대한 무전해 구리 도금의 EMI 차폐 효과와 전기 전도도
Electroconductibility and Electromagnetic Shielding Effectiveness of Electroless Copper Plating on PI Baseplate

등록 : 2020.07.20 ⋅ 60회 인용

출처 : Surface Technology, 46권 12호 2018년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

化学镀铜聚酰亚胺基板的导电性与电磁屏蔽效能分析

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.12
이 작업은 폴리이미드 소재 플레이트의 표면에 고밀도의 균일한 얇은 구리층을 도금하는 것을 실험하였다. 구리재료로서 황산구리를 사용하는 포름알데하이드 용액 시스템을 사용하여 전처리된 폴리이미드 (PI) 필름의 표면에 구층을 증착시켰다. 전처리 전후의 PI 베이스 플레이트의 표면 거칠기를 원자력 현미경 (AFM) 및 ...
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