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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Au-Cu계 합금도금의 욕조성의 연구
Studies on Bath Composition for Electroplating of Au-Cu and Au-Cu-Cd alloys

등록 2010.01.04 ⋅ 46회 인용

출처 금속표면기술, 19권 9호 1968년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.01
금-구리 Au-Cu계 합금도금의 도금욕조성 및 도금조건등의 인자가 석출층 조성에 주는 영향에 관한 보고
  • 내마모성과 자기윤할성을 가지는 피막을 얻기 위해서 Ni-P와 Ni-B 무전해도금욕을 택하고 분산제는 윤할성을 주는 grphite 와 같은 층상구조를 가지고 잇고 특히 경도가 높...
  • 레벨링 (평활작용) ㆍ Leveling 소지의 미세한 요철 (凹凸) 부분이나, 연마에 따라 생성된 거친 굴곡부를 평탄화하는 작용을 말한다. 보통은 도금욕중에 [레벨러]라 불리는 ...
  • 전기주조를 이용한 증기발생기 보수기술 (일렉트로 슬리빙) 의 국산화를 위한 전기도금의 기초이론 및 여러가지 합금도금에 관한 문헌을 분석 정리 1. 전기도금...
  • 적당한 전류효율, 온도와 전류밀도에서 두껍고 균열이 없는 피막의 전착을 위한 적절한 도금 조건을 개발하였다. Ni-Mo 도금 (5-22 wt.% Mo) 은 유체 역학 조건에서 황산염-...
  • 중화적정 분석법 ^ Neutralization titration method 중화 산과 염기가 적정량 혼합될때 산의 수소 이온 H+ 과 염기의 수산화이온 OH- 으로부터 물이 생성되는 현상 H+(aq) ...