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Au-Cu계 합금도금의 욕조성의 연구
Studies on Bath Composition for Electroplating of Au-Cu and Au-Cu-Cd alloys
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.01
금-구리 Au-Cu계 합금도금의 도금욕조성 및 도금조건등의 인자가 석출층 조성에 주는 영향에 관한 보고
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백금 및 일부 백금합금의 전해도금 작업을 검토하고, 일부 유망한 전해질에서 생성된 층의 전착 및 특성에 대한 최근작업의 결과를 간략하게 논의하였다. 일반적으로 도금용...
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새로운 시안프리 염화카드뮴 도금공정을 소개하였고, 실험실과 워크샵으로 피막기능과 공정기능을 연구하였다. 랙도금욕의 조성은 염화카드뮴 35~40 g/l, 염화칼륨 140~180 ...
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비이온 계면활성제 ^ Non Ionic Surfactant 계면활성 부분이 전하를 갖지 않으나 Polar Group 으로 된 계면활성제로, 고급 알코올과 고급 지방산을 ester 화 한것, 수용액에...
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고효율, 고력율의 전원장치를 사용하여 저렴한 전기요금과 표면처리용전원의 특징에 관하여 설명하고, 표면처리용 전원을 파형, 용도, 조작방법에 따라 분류하고 각각의 특...
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합금도금의 기초적 연구로, 단독금속 및 합금에 관하여 석출전류전압곡선을 구하고, 이에 따라 상호의 연관성, 석출이론의 검토, 석출물의 조성등을 연구하고