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금-팔라듐 (Au-Pd) 및 구리의 합금 금도금의 제조방법
Gold, Palladium and Copper alloy Gold plating method

등록 2008.09.08 ⋅ 89회 인용

출처 한국특허, 91-010004, 한글 3 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
금, 팔라듐, 구리를 아황산염과 유기아민의 금속염을 전해질로 하는 비시안화물에 용해시켜 도금할 수 있는 합금 금 Au 도금액 제조방법에 관한 것
  • 본 발명은 광택제 및 보다 매끄러운 전착을 촉진하기 위해 특정 첨가제의 조합을 구현하는 산성 전해질로 부터 구리의 전착에 관한 것이다. 더 밝고 매끄러운 도금을 촉진하...
  • 종래의 두께용 백금도금액은 내부응력이 커, 크랙의 발생하기 쉽다. 티타늄소재에 10 μm 이상의 도금이 가능한 공업용의 백금도금 개발의 개요를 설명
  • 사카린 (BSI) · Saccharine, Na ^ bis-benzensulfonimide Saccharin sodium salt dihydrate CAS NO. 6155-57-3 C7H8NNaO4S = 225.19 g/mol 무색~백색의 결정으로 물에 용해 ...
  • 아연 Zn, 구리 Cu 및 주석 Sn 의 합금 복합체를 포함하는 도금 가능한 음극위에 적절한 비율로 고밀도 피막, 고광택 및 내식성 및 내마모성이 높은 도금을 전착하는 도금방...
  • 이 강의는 AESF 에서 스폰서한 강의 시리즈 전기도금과 표면 처리의 개요 중 Lesson 6 이다. 이 과의 목적은 전기도금에 적용되는 것으로써의 전기화학의 주제를 소개하는 ...