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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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아연의 전기도금에서 균일성
Throwing Power in Electrodeposition of Zinc

등록 : 2010.01.04 ⋅ 22회 인용

출처 : 금속표면기술, 19권 10호 1968년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.14
황산염욕과 시안 착화욕과의 균일전착성을 주로하여 전석시의 분극특성을 검토한 실험
  • 매립형 임베디드 회로는 유전체 안에 회로를 삽입하는 것을 특징으로 하기 때문에 부드러운 유전체 표면을 구현하고 부드러운 전도성 표면을 제작하는 것이 필요하다. 또한 ...
  • 다크로 · Darchrotized 아연 및 금속분말 환원제 등이 포함된 아연분말 피복 방법으로 아연의 희생부식 (Self-sacrificial Corrosion) 을 이용하는 방청기술로, 금속표면에 ...
  • 인가된 전압이 증가함에 따라 막의 형성이 증가하고 최적 조성의 전해질 상의 욕을 사용하여 P를 조사하고 0 양극 발견 및 상이한 작동 조건에서 수득된 양극 피막의 방사율...
  • 낮은 pH 에 의한 금막의 초기석출형태 및 잔결정성등에 관하여, 금막의 전자회절과 전자현미경 직접관찰을 하여 검토한 결과 보고
  • 분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...