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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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주석-은 (Sn-Ag) 납땜(솔더)의 조성과 형태에 대한 전기도금 매개변수의 효과
The Effects of Electroplating Parameters on the Composition and Morphology of Sn-Ag Solder

등록 2010.05.04 ⋅ 90회 인용

출처 ELECTRONIC MATERIALS, 33권 12호 2004년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
주석-은 Sn-Ag 납땜은 기본적으로 황산주석 SnSO4, 질산은 AgNO3, 티오우레아 CH4N2S 로 구성된 욕조에서 전착되어 은과의 착화제 역할을 한다. 전착 Sn-Ag 납땜의 조성과 형태는 욕전류밀도, 듀티사이클 및 첨가제의 은농도 측면에서 연구되었다. 도금액 및 전류밀도의 다양한 은농도를 통해 전착 은함량을 제어할 수 ...

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