도금 첨가제 제조 원료약품 - 구리전석에 있어서 첨가제의 영향에 관한 EQCM법에 의한 해석

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구리전석에 있어서 첨가제의 영향에 관한 EQCM법에 의한 해석

Investrigation of the additive effect on copper electrodeposition process by EQCM

등록 2010.11.15 ⋅ 70회 인용

출처 표면기술, 61권 4호 2010년, 일어 3 쪽

분류 연구

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저자

Dakuya TAKAHASHI¹⁾ MItsuyoshi MATSUDA²⁾ Sachio YOSHIHARA³⁾ Makoto BOBASHI⁴⁾

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분류 QCEM ⋅ 구리전석 ⋅

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카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.01

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