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구리전석에 있어서 첨가제의 영향에 관한 EQCM법에 의한 해석
Investrigation of the additive effect on copper electrodeposition process by EQCM
자료
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.01
물성경시변화의 억제효과를 가진 2M5S액중에 있어서 거동을 해석할 목적으로, 전기화하학수정진동자 마이크로발란스법(EQCM)을 이용하여 2M5S의 액중 거동을 해석
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아연도금 강판의 특성과 아연도금 층의 이종금속을 첨가하여, 도금층을 개선한 도금강판의 부식거동에 관하여 소개
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착화제로 구연산을 사용한 전착용액에서 전류밀도, pH, 온도긍의 전착조건이 합금전착층중의 W함량 및 전류효율에 미치는 영향과 용액중의 Na+, SO42- 이온농도와 NH4OH 가 ...
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시안화물을 사용하지 않는 아연도금욕으로 징케이트욕에서 광택 아연도금에 관한 연구
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와트형 니켈도금욕에 용해성 사카린과 피리딘 유도체를 동시 첨가한 욕에서 얻은 니켈도금의 성질을 조사하고, 치환기의 종류 및 위치의 특징이 결정구조와 광택 , 크랙, 단...