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아연전해에 있어서 첨가제의 영향
The effect of some addition agents on zinc electrodeposition

등록 2011.08.25 ⋅ 38회 인용

출처 금속학회지, 38권 8호 1974년, 일어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.16
젤라틴 헵톤 글리신 글리실글리신 등의 단백질 및 m-크레졸 b-나프톨등의 벤젠고리를 가진 유기물을 첨가제로 선정하여, 전기화학적 방법 및 광학현미경, 주사형 전자현미경에 의한 표면형태의 관찰 및 이들 첨가제의 아연석출에 있어서 영향을 조사하고, 정액(淨液) 공정으로 제거가 곤란한 코발트 이온이 전해액중에 공존...
  • 지금까지 많은 금속, 합금 도금이 수용액을 사용하여 이루어지고 있으며, 굳이 유기 용매를 사용하는 이유를 찾으려면 수용액을 사용해서는 실현되지 못한 도금을 대상으로 ...
  • 전자부품 본체에 형성된 금속 피막 및 금속피막에 형성된 주석합금 도금피막은 주석 Sn 과 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 은 Ag, 아연 Zn 및 코발트 Co 로 구성된 그룹에서 선택된 ...
  • 전착 Zn-Ni-TiO2 복합의 최고 부식 성능을 위해 도금욕 성분 100 g/L ZnSO4·6H2O 80 g/L NiSO4·6H2O 3 g/L TiO2 Thiamine hydrochloride 과 작업조건 (온도 및 pH)을 [[헐셀...
  • 알가룩스 64는 넓은 전류밀도의 작업과 185Hv 경질 광택은도금을 할수 있어양식기류에 적합한도금이다.
  • 실리콘알-루미늄 AlSi- 마크네슘-구리 CuMg 와 같은 Al-Si 피스톤합금은 기존의 황산공정과 비교하여 상대적으로 높은 온도에서 경질피막을 형성할수 있는지 확인하기 위한 ...