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전석 Ni-P 도금막의 미세구조
Microstructure of electroplated Ni-P alloy films

등록 : 2011.08.26 ⋅ 33회 인용

출처 : 금속학회지, 58권 2호 1994년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.07.30
막의 단면관찰을 위하여 투과현미경관찰용시료제작과 울트라미크로롬법을 이용하였다.
  • 전해철박은 소프트자기적 성질이 압연철박에 비하여 우수하며, 이종재료와의 복합적성도 우수하여, 최근 자기환경의 증가에 힘입어 직류 또는 교류자계방생원에 대하여 자기...
  • 은 피막은 내식성, 내마모성 및 전기 접촉 전도성 측면에서 구리 부품의 표면 특성을 개선하는 데 사용할 수 있다. Na₂S₂O₃기반의 비시안화 용액은 구리 소재에 은 피막의 [...
  • 프라스틱도금공정의 에칭에 사용되는 6가크롬은 다음공정인 중화공정에서 세척하여도 도금피막중에는 남아있다고 생각하여, 6가크롬 에칭의 대체기술이 확입되어야 한다.
  • 광택팔라듐의 밀착성 전착을 생산하기 위한 시안화물이 없는 도금욕은 3-부틴 -2-올을 광택제로 사용한다.
  • 광택아연 도금은 지방족 디아민을 지방족 디하이리드와 축합하여 얻은 하나 이상의 선형 폴리아민을 포함하는 시안화물이 없는 알칼리 아연도금욕에서 얻는다. 욕조에 하나 ...