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도금설비의 현황과 장래
Precent situation of plating equipment and its fulture
자료 :
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- 분류 : 도금설비 ⋅
자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
도금장치의 각종 이송방식 및 이들의 전기제어의 응용예를 소개
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기본용액 (0.3 mol/L CuSO4 + 1.94 mol/L H2SO4) 의 임피던스 특성과 60 mg/L Cl-, 300 mg/L OP21, 30 mg/L PEG, 10 mg/L 2- 티아졸리닐 디티오 프로판 설페이트 (자체합성 ...
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탄소 섬유의 무전해니켈도금 (Ni-P)을 위해 팔라듐 염을 사용하지 않고 표면을 활성화하는 새로운 절차가 제안되었다. 직교 실험을 통해 팔라듐이 없는 활성화된 무전해...
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RALU PLATE ZPS ^ 3-(2-Benzthiazolylthio)-1-propanesulfonate, Na [ZPS] Raschig 상품명 참고 [구리도금첨가제|구리도금 첨가제] [도금첨가제] [황산구리도금|황산구리 도금]
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강산성의 상태에서 급격히 빠른 속도로 크롬을 환원시키는 황산제1철을 환원제로 사용하여 6가크롬에서 3가크롬으로 환원반응을 시켰고, alkalylation을 통해 환원된 크롬과...
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알루미늄의 전처리 각종도금등 처리방법의 내용중 발췌한 초록