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도금전 연마의 합리화기술에 대하여
Study of polising of pre-plating

등록 : 2008.09.03 ⋅ 40회 인용

출처 : 금속표면처리, 14권 1호 1981년, 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13
도금전 연마의 합리화 기술에 대하여 에메아에 의한 거친 연마의 융통성화와 유성연마재에 의한 버프연마에 대신하는 회전진동배럴의 문제점과 화학연마에 의하여 가속된 신 이동 배럴연마법에 대하여 설명
  • 하이스루욕 ㆍ Hi-Throw Bath 미국 알라이드 사의 [주석연합금도금|주석-납 합금도금(붕불화욕)]의 상표명이며, 인쇄회로 (PCB) 용 [황산구리도금욕]을 말하기도 한다. 일반...
  • 이 문서에서는 첨가제에 대한 고성능 액체 크로마토그래피 (HPLC) 연구에 대해 논의하였다. 일반적인 산성 구리 도금조에서 입자 미세화, 광택제 및 캐리어와 같은 첨가...
  • 염화니켈, 수소화 붕소 나트륨, 질산 탈륨 및 에틸렌 디아민이 피막의 화학적 조성에 미치는 영향을 연구했다. 경도 증가를 달성하기 위해 다양한 진동에서 도금된 층의 경...
  • 전착공정에서 좋은 침투력을 얻는 것이 바람직하다. 특히 인쇄회로 기판 (PCB) 의 스루홀 도금에서는 전착된 구리의 균일한 분포가 요구된다. 원하는 던지는 힘은 첨가제를 ...
  • 주석-납 합금도금 ^ Tin Lead alloy Plating|1| 솔더 (납땜) 도금으로 납땜성과 내식성이 우수하고 윤할성도 우수하여 전자제품의 도금에 사용된다. 전자 관련 부품의 [위스...