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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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도금전 연마의 합리화기술에 대하여
Study of polising of pre-plating

등록 : 2008.09.03 ⋅ 40회 인용

출처 : 금속표면처리, 14권 1호 1981년, 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13
도금전 연마의 합리화 기술에 대하여 에메아에 의한 거친 연마의 융통성화와 유성연마재에 의한 버프연마에 대신하는 회전진동배럴의 문제점과 화학연마에 의하여 가속된 신 이동 배럴연마법에 대하여 설명
  • Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...
  • 억제제 및 광택제와 같은 유기첨가제는 황산구리를 이용한 도금을할때 매우 큰 영향을 미치고 있다. 지난 10 년간 galvanostate 과 전위 메트릭법을 이용한 다양한 연구가 ...
  • 아미노 폴리카복실산염 81.4 중량 %, 질산 나트륨 9.3 중량 % 및 금속 규산나트륨 9.3 중량 % 를 함유하여 제조 되었다. 염 성분은 89 % 의 에틸렌디아민 테트라 소디움염의...
  • 과망간산칼륨 처리 ^ Potassium Permanganate Tretment 도금욕중 유기물로 오염된 도금액을 정화하는 방법중 하나이며, 광택제를 포함한 모든 유기물을 산화제거 하는데 사...
  • 금속과 형광입자를 복합화할때 도금피막의 표면에 공석된 입자를 이용한 장식용 칼라도금과 금속형광판이 제작을 목적으로한 실험