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아연과 카드뮴 부동태 처리욕
Zinc and cadmium passivating bath

등록 : 2008.08.21 ⋅ 43회 인용

출처 : 미국특허, 1951-2559878, 영어 2 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 화성피막 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.24
부식을 억제하고 아연 및 카드뮴 부품의 표면을 밝게하는 방법과 이러한 방법에 사용하기 위한 도금액이다.
  • 에칭후 노출된 면적의 에칭양을 중량 변화로부터 조사하여 에칭속도로 하였으며, SEM을 이용하여 에칭 된 Groove 표면을 관찰 하였다
  • Micro technological 응용 프로그램은 산업에서 중요성이 증가하고 마이크로 장치의 기술적 특성을 저렴한 비용으로 개선하는 새로운 기능성 재료의 개발이 필요하다. 전기...
  • 전류효율이 40% 로 높고, 무도금부의 에칭이 없으며, 종래욕의 3~5 배의 도금속도를 가진 새로운 고속 크롬도금욕 HEEF에 관한 설명
  • 무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating [무전해도금]이란, 도금액과 제품 간의 전위차 발생에 의한 도금을 말한다. 이러한 무전해 도금에서는 환원제의 사용이 필수...
  • 구리 도금욕 관리를 위한 인쇄회로의 스루홀의 구리 전착에 결정적으로 영향을 미치는 유기 및 무기 화학 성분의 관리와 전기화학적 기술을 조사하였다. 산성 황산구리 전기...