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LSI용 Al 패드에 대한 징케이트 전처리의 시물레이션 실험
Experimental simulation for zincate pretretment of Al pad connected to LSI circuit

등록 2008.08.25 ⋅ 71회 인용

출처 표면기술, 54권 6호 2003년, 일본어 6 쪽

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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.02
마그네트론 스퍼터법으로 만든 알루미늄 Al 박막을 정전위 분극하에서 징케이트 전처리할때 아연치환 석출량, LSI용 Al 패드의 도금 전처리공정을 시물레이션을 위한, 모델 IC의 각 핀에 미소 Al 전극을 접속하여 징케이트 처리할때 IC 내부회로가 징케이트 전처리에 있어서 영향을 조사하였다. [LSI用Alパッドに対するジン...

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