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몰리브덴 인산염 기반의 내식성 전환 피막
Molybdenum phosphate based corrosion resistant conversion coatings
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자료요약
카테고리 : 화성피막 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
불화세륨 안정화 MolyPhos 피막 및 유기산 안정화 피막이 제공되어 표준 염수분무시험 노출에 대한 내성을 최소 300 시간으로 개선하여 기존 MolyPhos 피막의 적용 가능성을 통신, 전자, 자동차 및 항공분야로 확장하였다. MolyPhos 피막은 기존의 크롬산염 부식 피막에 대한 환경 친화적인 대안으로 약속한다.
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반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
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촉진제는 비스(3-설포프로필) 디설파이드 (SPS), 억제제로 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 와 염소이온(Cl) 을 이용하는것이 일반적이다.
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폴리머인 PAni (수분 산화된 형태) 과 금속 아연 (Zn) 이 혼합된 전해욕에서 분산도금의 방법을 이용하여 전해조건 (전류밀도 교반속도 PAni 첨가량) 에 따른 도금층의 결정...
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로가드 슈프림 실 500은 내식성을 향상시키기 위해 철강상의 아연도금 혹은 아연도금에 크로메이트처리된 제품 표면상에 적용하는 투명한 코팅제이다. 본 제품은 일반적으로...
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전기도금된 Cu는 고급 전자 패키징에 광범위하게 적용되었으며 그 기계적 특성은 신뢰성에 매우 중요하다. 다양한 비스-(3-설포프로필) 디설파이드(SPS) 농도로 전기도...