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구리 전기화학 석출 시스템을 위한 고급 여과
Advanced Filtration for Copper Electrochemical Deposition Systems

등록 : 2008.08.30 ⋅ 35회 인용

출처 : Pall Corporation, ABC-101-1204, 영어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
90 nm 제조 노드이하에서 구리공정 변수를 충분히 이해하여 구리도금을 허용하고 기술을 활성화 하였다. 구리도금의 핵심 문제에는 트렌치/비아 프로파일 및 종횡비 제어, 원하는 시드레이어 특성 달성, 안정적인 수준의 유기 첨가제 및 도금액 화학관리가 포함된다. 구리피막의 결함 감소는 생산성 향상으로 이어질 것...
  • 구리베릴륨 부품을 열처리하면 표면에 산화막이 생성된다. 표면 산화물은 베릴륨산화물 (BeO) 과 여러 구리산화물의 혼합물이다. 이 피막의 구성과 두께는 온도와 용광로 분...
  • 투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이...
  • 펄스전류 도금물 표면형태 및 그 성질에 있어서 영향에 관하여 설명하고, 표면형태의 영향을 펄스 파라미터와 도금 과전압, 이온수송 및 경정서장과의 관련을 설명
  • 안녕하세요. 도금 공정 문의 드립니다. 단조가공된 6:4황동제품을 전기 주석도금으로 도금후에 제품을 공기중에 2개월 이상 오래 두면 색이 원래 은색에서 검게 변합니다. 1...
  • 금속이온을 함유한 용액에 알칼리를 적하하고, 도금시에 수소발생의 음극근접의 pH가 상승하는 공통점이 있어, 이상형 공석으로, 수화물의 복합화가 합금 석출 반응에 주는 ...