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구리 전기화학 석출 시스템을 위한 고급 여과
Advanced Filtration for Copper Electrochemical Deposition Systems

등록 2008.08.30 ⋅ 49회 인용

출처 Pall Corporation, ABC-101-1204, 영어 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
90 nm 제조 노드이하에서 구리공정 변수를 충분히 이해하여 구리도금을 허용하고 기술을 활성화 하였다. 구리도금의 핵심 문제에는 트렌치/비아 프로파일 및 종횡비 제어, 원하는 시드레이어 특성 달성, 안정적인 수준의 유기 첨가제 및 도금액 화학관리가 포함된다. 구리피막의 결함 감소는 생산성 향상으로 이어질 것...
  • 염산계 혼산욕에 첨가하여 1~3분 정도의 침지로 18-8 스테인리스강의 완전 경면 화학연마가 가능하다. 침적처리로 전해연마와 유사한 광택을 얻을 수 있어 라크 처리로 불가...
  • 마그네슘의 표면형태는 표면처리의 종류에 따라 다양하게 변화한다. SEM 사진으로 소재표면과 방식처리공정의 전처리 화성처리 양극산화처리후의 표면형태를 소개하고, 그 ...
  • 분광광도계에 의한 일반적인 분석의 지식에 관하여 설명하고 크로메이트 피막에서 6가크롬을 압출하는 전처리방법에 관하여 설명 [分光光度計を用いたクロメート皮膜中の6価...
  • 종래 침지 염색법은, 염색물 표면적에 비하여 큰 염색욕비를 필요로 한다. 스프레이에 의한 염색액의 분사법으로, 종래의 약 1/10 액량으로 염색함에 따라 염색폐수의 감소,...
  • 고인 무전해니켈도금액으로 고내식과 높은 응용성의 무전해도금약품 우수한 부식저항성 압축응력 높은 두께도금 >10 mils 최소 핀홀 두께 > 0.4 mils 우수한 윤활성, 옾은 ...