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합성물질 표면을 금속피복하는 방법

등록 2008.09.03 ⋅ 71회 인용

출처 한국특허, 2003-0012818, 한글 8 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 코팅/도장 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.18
합성물질 표면을 에칭(산세)하고, 활성화하고, 이어서 도금하는, 여러 합성물질 표면들을 금속피복 방법
  • 인산염피막의 공업적 방법을 처음 발견한 사람은 T.W.Coslett 라고한다. 이후 Libeski가 인산석탄법과 인산철법을 제안 하였고, 1911년 R.G.Richard는 인산망간법을 제안하였다
  • 알루미늄 다이캐스트 표면을 알루미늄만의 층으로 하는 방법을 몇가지 소개 하였으나, 탈규소법 이외는 양극산화 가공에의 적용으로 새로운 기술이다.
  • 이온봉쇄제 Sequestering Agent 대부분의 용수에는 MgㆍCa 등의 이온이 포함되어 있어 알칼리와 반응하여 탈지 효과를 방해는 불용성 염을 만든다. 이러한 금속이온과의 반...
  • PR 전해법 (電解法) ^ Periodic reverse current plating 전기도금중에 보통은 음극을 (-) 극으로하여 도금을 하나, 저전류 피복력의 증진과 물성개량을 위하여 양극과 음극...
  • 황산구리도금욕은 반도체칩의 유전체재료에 있는 미세 트렌치와 비아내에 구리를 전착시키기 위해 다마신 (Damascene) 공정에 사용된다. Damascene 기능을 상향식으...