도금 첨가제 제조 원료약품 - 알루미늄의 고저항피막과 저저항피막

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알루미늄의 고저항피막과 저저항피막

High-and Low-resistance Costs of Aluminum

등록 : 2008.09.03 ⋅ 36회 인용

출처 : 실무표면기술, 30권 3호 1983년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Koichi GURODA¹⁾

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자료요약

카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.09.05

Al을 전기부품으로사용할때의 고저항피막과 저저항피막에 관하여 설명

책에 나오지 않는 현장도금기술 (8) - 여과기 및 여과재

여과기 여과기는 현장 작업에 있어서 정류기와 함께 없어서 않될 가장 중요한 설비중의 하나이다. 일반도금에서 여과를 하지않는 도금액은 거이 없다. 한예로 [[시안화...
티타늄에 대한 로듐의 전기도금

저전류밀도에서 얻은 로듐 도금은 잘 부착되었으며 경도, 반사도 (밝기) 및 내식성면에서 만족 스러웠다.
무전해 구리도금에 있어서 석출속도의 검토

착화제로 주석산 및 EDTA 염을 사용한 도금액에, 비교적실용적인 액조성범위와 반응인자의 구리 석출속도와 분해반응에 대한 영향을 검토
알루미늄 디스머팅 조성물

전기도금 이전에 알루미늄의 전처리를위한 개선 된 조성 및 공정을 제공합니다. 본 발명은 산, 산화제 및 임의로 할로겐화 화합물로 구성된 수성 조성물이다.
암모니아욕에서 은-구리 AgCu 전착 : EDTA 와 HEDTA의 영향

EDTA ( 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 2소다염) 또는 HEDTA (N-(2-하이드록실 에틸) 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 3소다염)이 수산화 암모늄 용액에서 은-구리 Au-Cu 전착...