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침지, 비전해, 주석/납 (SnPb) 도금 공정
Immersion, Non-Electrolytic, Tin/Lead Plating Process

등록 : 2020.12.31 ⋅ 63회 인용

출처 : Web, na, 영어 16 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.20
침지도금 및 구리 위에 납땜 가능한 주석 / 납 도금의 융합을 위한 혁신적인 공정 및 구성의 기술개발 및 특성에 대해 논의하였다. 이 공정은 인쇄배선 기판의 납땜성을 유지하기 위해 열풍 솔더 레벨링, 전착 / 선택적 스트리핑 또는 억제제 도금에 대한 실행 가능한 대안을 제공하였다. 모든 기능표면과 가장자리에 평평하...
  • 기능적 및 장식적 목적을 위한 표면특성의 변화를 달성하기 위해 알루미늄 표면에 금속의 무전해, 전해 및 물리적 및 화학적 기상증착 과정을 설명한다.
  • 금속표면, 특히 아연 및 아연합금 표면을 처리하여 투명도와 경도가 개선된 부동태피막을 도금하고 이에 개선된 내식성을 부여하기 위한 산성수용액 및 공정.
  • 아연 전기도금에서 유기 첨가제의 사용 로 검토된다 사용된 화합물의 유형, 가장 적합한 욕 유형, 광택 및 평탄화 작용과 관련된 기능에 특히 중점을 둔다. 이러한 첨가제의...
  • 아황산염, 티오황산염, 아황산염-티오황산욕과 착화제로 히단토인을 사용한 여러종류의 비시안화금도금 기술을 종합적으로 연구하였다. 전해질 조성, 착화제와 금이온의...
  • 아연 주조에 시안화구리 스트라이크를 생략한 직접 무전해니켈 도금 방법에 관하여 이론적 해설과 실험경험, 최종방법의 설명