양극산화 처리는 주로 ① 양극산화 조, ② 염색 조, ③ 밀봉(실링) 조로 이루어져 있으며, 알루미늄과 거의 동일한 공정을 걸쳐 있다. 양극 산화막 처리시간에 의해 막두께, 투명도가 달라지기 때문에 투명도를 유지하는 두께 (2 ~ 4 μm)에서 처리를 중지하고 후속 공정에 이동한다. 염색공정은 시판염료를 사용하였다.
Nikal BP RTU electrolytic nickel produces matte to semi bright, low-porosity nickel deposits for wafer plating. Nikal BP is characterized by its ability to produ...
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