로그인

검색

검색글 11086건
양극산화의 상온(저온) 봉공 에 관하여
Room temperature (low temperature) sealing of anodization

등록 2011.09.26 ⋅ 68회 인용

출처 실무표면기술, 17권 12호 1970년, 일어 7 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

アルマイトの常温封孔 (低温封孔) について

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 양극산화 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
현재 사용되는 가열수 봉공처리법 (빙초산등의 촉진제 첨가욕) 은 90 ℃ 이상의 고온욕에 침지하나, 상온 (저온) 봉공은 상온 또는 50 ℃ 정도의 온도로 봉공처리하는 것을 말한다
  • 투명전도막으로는 ITO가 가장 많이 이용되고 있으며, 저항치가 낮은것은 노트-퍼스콘의 액정표시용에, 고정항막은 TFT 액정, 전탁이나 음향,가전제품의 표시판넬로 이용되고...
  • 저융점 솔더를 위한 인듐-주석 합금의 도금을 조사하였다. 이 실험에는 붕불산, 클로라이드, 설페이트와 시안화물의 4 가지 종류의 도금욕이 사용되었다. 도금 조건, 안정성...
  • 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용한다. 산성구리 도금조의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산, 염산이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 도금...
  • 알루미늄 본드 패드의 아연화 형태에 대한 징케이트욕 화학의 영향을 더 잘 이해하여 웨이퍼 범핑 응용 분야의 아연화 화학설계 및 공정 제어에 대한 참조를 제공하였다. 벌...
  • 8인치 웨이퍼에서 지름 10 ㎛, 70 ㎛ 깊이를 갖는 관통전극 실리콘 비아의 도금 시간을 90 분에서 60 분으로 단축하는 도금조건을 성립했다. 이와 더불어 도금조건의 기능에...