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전자파 차페제 기술개발동향
Trend of EMI shielding technologies

등록 2008.09.10 ⋅ 60회 인용

출처 KISTI, , 한글 6 페이지

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.09.04
전자파 차폐의 기본원리는 전압이 걸리는 부품에서 발생하는 유도전파인 저임피던스 자계파를 전자파 차폐소재를 통해 반사 또는 흡수시키는 것으로, 섬유에 전자파 차폐기능을 부여하는 방법으로는 도전성물질 을 코팅, 도전성물질을 혼합, 금속막을 형성하는 방법 등이 있다.
  • 루테늄 도금 ^ Ruthenium Plating 백금족 원소로 저 접촉저항ㆍ내경도ㆍ내식성ㆍ내마모성 등이 우수하나, [내부응력]이 크고 크랙의 발생이 쉬워 3 ㎛ 이상의 도금이 어렵다...
  • Fe-Ni 합금계 인바 합금에 관하여 그 특징을 설명하고, 도금/전해법에 의한 인바 Fe-Ni 제작에 관하여 소개
  • 전자부품의 미세배선에 형성되는, 구리소재나 니켈소재를 부식시키지 않고, 균일한 도금이 가능한 치환 무전해금 도금욕을 제공한다. 니켈 소재상 및/또는 구리 소재상에 금...
  • 아연 Zn 화합물, 알칼리 수산화물, 철 Fe(ii, iii) 또는 니켈 Ni(ii) 의 염, Fe(ii, iii) 또는 Ni(ii) 의 염을 용해하기 위한 킬레이트제를 포함하는 아연산염 (징케이트) ...
  • 산소농도를 높힐대 HAST 환경을 실현하고, 산화부식이 가속적으로 촉진할 목적으로하여 Air-HAST에 관한 사례를 해설