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플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
Acid Copper Electroplating Processes With Excellent V-Pit Resistance for Flash Etching

등록 : 2022.10.13 ⋅ 762회 인용

출처 : SMTA Proceedings, , 영어 13 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹자료

저자 :

Saminda Dharmarathna1) Sean Fleuriel2) Eric Kil3) Charles Bae4) Leslie Kim⁵) Derek Hwang⁶) William Bowerman⁷) Jim Watkowski⁸) Kesheng Feng⁹)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.13
논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 공극이나 결함이 없었다. 기계적 특성은 IPC 클래스 III 표준을 충족하고 초과하여 매우 안정적인 구리 전기도금 공정 (인장 강도 => 49,000 psi, 연신...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
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  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...