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플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
Acid Copper Electroplating Processes With Excellent V-Pit Resistance for Flash Etching

등록 : 2022.10.13 ⋅ 743회 인용

출처 : SMTA Proceedings, , 영어 13 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹자료

저자 :

Saminda Dharmarathna1) Sean Fleuriel2) Eric Kil3) Charles Bae4) Leslie Kim⁵) Derek Hwang⁶) William Bowerman⁷) Jim Watkowski⁸) Kesheng Feng⁹)

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.13
논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 공극이나 결함이 없었다. 기계적 특성은 IPC 클래스 III 표준을 충족하고 초과하여 매우 안정적인 구리 전기도금 공정 (인장 강도 => 49,000 psi, 연신...

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