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미세 패턴에 무전해 니켈-인 NiP 도금 적용
Electroless Ni-P Plating Applicable to Fine Pattern

등록 : 2021.12.05 ⋅ 37회 인용

출처 : Electronics Packing, 21권 2호 2018년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.27
소형 전자 장치는 주로 미세 패터닝 기술을 사용하여 생성된다. 무전해 Ni-P/Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속 마감에서 중요한 역할을 한다. 패턴 형성 능력을 향상시키기 위해 무전해 Ni-P 도금을 위한 고가 금속 이온을 포함하는 새로운 첨가제를 평가하였다. 기존의 첨가제는 층도금 또는 열악한 내식성을 유발하...
  • 도금폐수중의 시안화구리 및 시안화소다가 6가크롬을 3가크롬으로 환원하는 작용이 있는 것으로 확인되어 그 반응형식의 확인과, 이를 이용한 상호 처리방법에 관하여 검토
  • 알칼리성 전해수에 연속하여, 산성전해수를 이용한 전자부품 용도의 금속재료 및 반도체 패키지의 내부배선용 금속부품인 리드프레임을 탈지 세척하여, 그 금속표면의 세척...
  • 크롬도금액의 완전 크로스드화 가능 작업 능률향상 및 불량률 감소
  • 황산욕 양극산화에 이어 황산욕으로 저전압 교류전류, 직류-교류의 2층피막을 만들고, 금속염 수용액을 이용한 전해착색 방법(3차원 전해착색법)으로 착색피막을 만들어, 실...
  • 아연도금 · Zinc Plating 철소재의 아연도금은 아연 자체가 철보다 낮은 전위 (Zn -0.76V / Fe -0.44 V) 로 아연이 부식이 진행된 후 소재인 철에 부식전류가 도달하게 된다...