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아황산금 착화에 의한 무전해 금도금
Electroless Gold Plating by Disulfiteaurate Complex

등록 2021.12.18 ⋅ 58회 인용

출처 Plating and Finishing, Apr 1995, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.10.23
아황산금 착화를 사용한 무전해 금 도금은 착화기 불안정하고 쉽게 분해되기 때문에 Na2 를 사용하여 욕의 안정성을 향상시켰다. 실험에 SO3, Na2O3S2 와 착화제로서 니트릴로트리아세트산 금(I) 이온의 불균등화 반응은 쿠페론 cupferron, 비피리딘 bipyridine 또는 시안화니켈 Ni(CN)2 의 첨가에 의해 억제되었다. 환원제...
  • 도금욕의 유동성 향상, 광택성 향상등을 위하여 첨가되는 납 Pb의 경우 도금층 함량에 비하여 상당히 많은 양이 크로메이트 용액내 용출, 축적하는 현상이 관찰되나 크로메...
  • 희생양극의 원리를 이용한 아연도금의 내식성을 증가시 키기 위한 방안의 하나로 Zn-Ni 합금도금이 개발되었다. 합금 도금층은 순 아연 도금층에 비하여 4-5배의 내식성 을 ...
  • 아세테이트 전해액의 아연도금과 그에 따른 도금 특성을 다루었다. 도금욕에 티아민염산염과 젤라틴을 첨가하면 아연도금의 내식성과 표면형태가 개선된다. 아연전착에 대해...
  • 최신 12~15 % 니켈합금 시스템의 현재 성과를 검토하면서 아연-니켈 ZnNi 이야기를 최신 상태로 가져올 것이다. 이 기술과 실제 생산운영이 제공하는 최신 성능 이점이 확립...
  • BPC
    BPC ^ Benzyl pyridinium 3-carboxylate C13H11NO2 = 213.0 g/㏖ CAS : 15990-43-9 적갈색의 투명 액상 ㏗ : 5.0~8.0 물에 잘 혼합됨 Benzyl Pyridinium Carboxylate [BPC4...