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아황산금 착화에 의한 무전해 금도금
Electroless Gold Plating by Disulfiteaurate Complex

등록 2021.12.18 ⋅ 59회 인용

출처 Plating and Finishing, Apr 1995, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.10.23
아황산금 착화를 사용한 무전해 금 도금은 착화기 불안정하고 쉽게 분해되기 때문에 Na2 를 사용하여 욕의 안정성을 향상시켰다. 실험에 SO3, Na2O3S2 와 착화제로서 니트릴로트리아세트산 금(I) 이온의 불균등화 반응은 쿠페론 cupferron, 비피리딘 bipyridine 또는 시안화니켈 Ni(CN)2 의 첨가에 의해 억제되었다. 환원제...
  • 내연기관용 피스톤링의 표면처리에 관한 설명
  • 고농도의 시안을 함유한 폐액 및 중금속 처리 방법의 개발을 목적으로 이에 사용되는 Polysulfide의 제조방법, polysulfide에 의한 CN 처리효율 및 polysulfide에 의한 중금...
  • 한계전류 밀도를 향상시키고 전류효율을 높이기 위하여 용액조성별로 5 A/dm2 이상의 전류밀도에서 얻어지는 도금층 표면외관을 분석하고 음극전류 효율과 한계전류 밀도를 ...
  • 신규 조성물 및 양극으로부터 적어도 일부가 전도성 금속층을 함유하는 전류를 통과시키는 것을 포함하는 소재 금속상에 산성 크롬도금조 조성물 함유 크롬도금을 전기도금...
  • 약 10~25 부피 % 의 PTFE (4~7 중량%) 와 약 8.25 g/cm3 의 밀도로 무전해 니켈 매트릭스를 도금하여 피막에 점착 방지 특성과 낮은 마찰 계수를 제공합니다. 도금의 외관은...