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설파민산 니켈로 부터 전착
Electrodeposition from Nickel Sulphate Solutions

등록 2022.02.19 ⋅ 86회 인용

출처 International Nickel, 1971, 영어 78 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.01.19
금속의 전착을 위한 설파메이트 용액의 실용적인 가치는 1938년 Lombardy Institute of Sciences에 제출된 보고서에서 Cambi와 Piontelli에 의해 처음 제안되었다. Piontelli와 Giulotto는 황산염 용액에서 니켈 및 기타 금속의 전착에 적합한 조건에 대해 자세히 설명하고 니켈 용액에 붕산을 사용한 공정을 언급하였다. 몇...
  • 도금의 대상인 금속재료의 표면에는 흡착층, 산화피막, 유지, 가공변질층 등이 존재하여 크게 복잡한면을 이루고 있다. 정확한 전처리를 위하여, 이들 표면을 이해할 필요가...
  • 도장후 단기간에 발생하는 도막박리의 원인으로, 크롬도금 공정에서의 부착잔유물 및 도금후의 도장까지의 보관환경에 착안하여, 이들이 부착성에 있어서의 영향을 조사
  • 내마모성과 네식성이 좋고, 저렴한 무전해 니켈-인 Ni-P 합금도금에 관하여 전기저항, 접촉저항을 적은 피막중의 인합유량을 미량으로 한 피막의 접점특성에 관하여 검토
  • 이 핸드북은 제조, 학업 및 컨설팅 커뮤니티 전반에 걸쳐 여러 화학 분야의 전문가와 학생을 대상으로하는 화학 원소 및 가장 중요한 화합물에 대한 백과 사전 적 처리입니...
  • 소재로부터 수직방향으로 늘어난 수지형의 구조를 가진 양극산화의 사진