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무전해 구리 도금에 있어서 새로운 방법의 개발
Development of a Novel Method in Electroless Copper Plating

등록 2022.03.13 ⋅ 49회 인용

출처 National University of Singapore, 2014, 영어 140 쪽

분류 연구, 학위논문

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.21
구조적으로 유사한 킬레이트제 : 주석산칼륨소다, 구연산소다와 사과산칼륨소다 염은 주요 킬레이트제로 각 도금액에 별도로 사용되었다. 로셀염과 구연산소다는 미세한 구리 구조를 나타내었고, 사과산칼륨소다염은 거친 입자 구조를 형성하였다. 구조적으로 유사한 킬레이트제의 도금율은 로셀염, 사과산소다칼륨, 구...
  • 프로판 디오산, 디에틸 에스테르, N- (3- 아미노 프로필) -1,3- 프로판 디아민, N- (2- 카복시 벤조일) 을 광택제로 사용되는 중합체를 포함한다. 또한, 전기도금조는 카복...
  • 무전해 니켈-인 도금액의 화학적 조성이 물리적, 기계적 성능에 미치는 영향을 평가하였다. 계면활성제의 농도와 유형 (음이온성, 양이온성, 비이온성) 에 특히 주의를 ...
  • 구연산니켈 도금욕 ^ Nickel Citrate Bath 폐수처리에 문제가 되는 붕소이온 (붕산) 을 사용하지 않는 새로운 니켈도금법으로 pH 조정은 염기성 탄산니켈 및 묽은 황산을 이...
  • 무전해 복합도금 ^ Electroless Composite Plating 복합도금 은 분산도금 이라고도 불리며, 도금피막중에 비금속 미립자 또는 도전성 미분말을 분산 석출하는 도금이다. 0.5...
  • 착화제로 티오말산(TMA)과 환원제로 2-아미노에탄티올(AET)을 사용하여 비시안화 무전해 금도금을 다양한 방법을 조사했다. TMA가 금에 대한 우수한 착화제인 것으로 밝혀졌...