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크롬 Cr(III) 염의 메탄설폰산욕에서 크롬 전착의 동역학 및 메커니즘
Kinetics and Mechanism of Chromium Electrodeposition from Methanesulfonate Solutions of Cr(III) Salts

등록 2022.06.21 ⋅ 55회 인용

출처 Applied Electrochemistry, 50권 5호 2014년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 크롬/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.30
Cr(III) 이온의 메탄설폰산 및 황산염 용액에서 크롬 전착 과정의 역학 및 메커니즘을 조사하였다. Cr(III) 전착물 이온의 전기 환원은 상대적으로 안정적인 중간체인 Cr(II) 화합물의 형성과 함께 단계적으로 진행되는 것으로 나타났다. 크롬은 이러한 전기화학 시스템에서 Cr(II) 수산화 석출물의 방전을 통해 전착되도록 ...
  • 전위차 · Potential Difference 두 점 사이의 전위의 차 또는 영전위에서 어떤 점까지의 전위(전압)를 말한다. 도금에서는 전류가 공급되는 [정류기] 단자로부터 [라크|걸이...
  • 밀착력은 인접한 두재료 사이의 결합 (화학적 또는 물리적)을 말하며 완전한 분리를 수행하는 데 필요한 힘과 관련이 있다. 응집력은 둘사이가 아닌 둘중 하나 내에서 분리...
  • 알루미늄의 표면 처리는 도금된 전착물의 밀착력에 직접적인 영향을 미친다는 것은 잘 알려져 있다. 알루미늄의 무전해니켈도금의 경우 만족스러운 도금 속도가 외관적 ...
  • 철강체 표면의 인산염피막을 생성시키는 방법은 1906년 처음으로 Coslett 에 의하여 발명되었으며 1915년 부 Parker가 발전시켜 Pakerizing으로 널리 사용하게 된다.
  • 전기저항이 낮은 구리 Cu 을 첨가한 무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P계, 그 산화물의 전기저항 및 내 용착성의 무전해 니켈-주석-인 Ni-Sn-P 계에 관하여 전기접점의 특성...