도금 첨가제 제조 원료약품 - 콜린 클로라이드/에틸렌 글리콜 기반의 심층 공정 용매로부터 아연-주석 ZnSn 합금의 전착에 대한 첨가제의 효과

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콜린 클로라이드/에틸렌 글리콜 기반의 심층 공정 용매로부터 아연-주석 ZnSn 합금의 전착에 대한 첨가제의 효과

Effects of additives on the electrodeposition of Zn-Sn alloys from choline chloride/ethylene glycol-based deep eutectic solvent

등록 : 2022.07.16 ⋅ 40회 인용

출처 : Web, na, 영어 29 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Hasan F. Alesary¹⁾ Hani K. Ismail²⁾ Nagham M. Shiltagh³⁾ Rawaa A. Alattar⁴⁾ Luma M. Ahmed⁵) Mark J. Watkins⁶) Karl S. Ryder⁷)

기타 :

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자료요약

카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.16

수용액으로부터 아연-주석 Zn-Sn 합금의 전착에 대한 첨가제의 효과는 문헌에서 상당한 관심의 대상이 되어 왔다. 그러나 지금까지 DES (Deep Eutectic Solvents) 의 합금 전착에 대한 영향에 대한 고려는 거의 없었다. 염화콜린과 에틸렌 글리콜(Ethaline)의 화학양론적 1:2 혼합물로 구성된 DES에서 구리에 대한 Zn-Sn 합...

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