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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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통신기자재용 도금 표준화연구
na

등록 2008.09.10 ⋅ 48회 인용

출처 통신학술연구원, 1992. 3, 한글 78 쪽

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
금 Au 도금 두께변화에 따른 기계적, 전기적, 환경적 특성을 분석 평가하므로써 통신용 부품의 금도금 규격화를 위한 DataBase 확립과 금도금 두게에 따른 특성평가 자료 확립을 통해 통신용 금도금 부품의 응용범위에 벅합한 최소 금도금 두께를 설정하므로써 통신부품의 가격저하를 도모하는 동시에 국내 통신기기의 국제...
  • 무전해구리 도금액에서의 각종 안정제, 촉진제등의 첨가제에 따른 영향을 고찰하였다. 욕의 기본 성분은 황산구리 10 g/l, EDTA-2Na 40 g/l, 포르말린 3 ml/l, pH 조절용 수...
  • 산 용액에서 티타늄을 음극으로 연결하여 티타늄위에 티타늄 수소화물층을 형성한 다음 수화 된 티타늄을 니켈도금 용액에서 니켈을 음극도금하는 단계를 포함하는 티타늄위...
  • 코발트, 텅스텐 및 인을 주성분으로 하는 소재의 표면처리용 도금액 및 표면처리방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명은 텅스텐, 코발트 및 인을 주성분으로 하고, 보조성...
  • 평활제 첨가제의 하나인 JGB(Janus Green B)를 구리 도금박막을 제작하여 각각의 JGB 조성에서 표면형상 및 재결정 특성 을 관찰하고 불순물의 농도를 측정하여 비교하...
  • 침지주석 (치환) 도금 ^ Tin Immersion Plating 침지주석은 무전해 방법을 사용하여 치환 석출된 주석으로 PCB 의 구리층에 주로 사용한다. 주석 도금은 [회로기판] 의 산화...