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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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통신기자재용 도금 표준화연구
na

등록 2008.09.10 ⋅ 49회 인용

출처 통신학술연구원, 1992. 3, 한글 78 쪽

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
금 Au 도금 두께변화에 따른 기계적, 전기적, 환경적 특성을 분석 평가하므로써 통신용 부품의 금도금 규격화를 위한 DataBase 확립과 금도금 두게에 따른 특성평가 자료 확립을 통해 통신용 금도금 부품의 응용범위에 벅합한 최소 금도금 두께를 설정하므로써 통신부품의 가격저하를 도모하는 동시에 국내 통신기기의 국제...
  • 1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마...
  • 첨가제로 아미노산을 사용하여 니켈 Ni 피막을 와트욕에서 전기도금하여 제작하였다. 아미노산은 Ni 막구성, 표면 형태, 결정 구조, 경도 및 석출구조 영향을 주었다. 메티...
  • 팔라듐 ㆍ Palladium (Pd) 참고 [팔라듐도금] [팔라듐합금도금|팔라듐 합금도금] 팔라듐
  • 황동도금용 첨가제에 관한 것으로, As2O3, C4H4O6K (SbO), SeO2 로 구성된 군에서 선택되는 화합물, 암모니아수, 트리에탄올아민 및 폴리옥심에틸렌 알킬에스테르로 이루어...
  • 동소지위의 시안화동 스트라이크도금후 광택산성동 도금하였으나 동스트라이크위의 황산동도금의 밀착불량이 발생하였습니다. 원인은 무엇 입니까.