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카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.27
최근 표면처리기술의 연구 전기도금 귀금속도금 합금도금 복합도금 기능도금
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도금막중의 SiC 분삭형태를 중심으로, 전자현미경, 시차 주착 열량계등을 이용한 여러가지 실험
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다마신 전기도금 공정은 고성능 구리 인터커넥트를 실현하기 위해 마이크로 전자 기술에 주로 사용된다. 그러나 초등각 전착 측면에서 전착물의 품질은 잘 관리되지 않...
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불활성 입자의 미세분산을 포함하는 금속매트릭스의 복합도금을 얻기 위해 불활성입자를 기존의 전기도금조에 통합하는 기술은 오랫동안 알려져 왔다. 이 기술에는 마모 및 ...
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충진 (via-filling) 을 성공적으로 수행하려면 첨가제룰 조합하여 사용해야 한다. 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 염화물 이온 (Cl-), 비스 (3- 설포 프로필) 디설파이드 (SPS) 및...
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시안착화에서 은-팔라듐 Ag-Pd 합금의 전석에 비산소다 NaAsO2 의 첨가에 따라 각각의 전석전위가 (+) 로 이동하여, 전석전류 밀도가 증가한다.