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복합도금 - 공석 메카니즘과 최신응용
Composite plating - Codeposition mechanism and new application

등록 2008.09.10 ⋅ 58회 인용

출처 표면기술, 57권 7호 2006년, 일어 5 쪽

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저자

기타

複合めっき-共析のメカニズムと最新応用

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.21
복합도금의 공석기구에 관한 연구의 선구자인 Guglielmi 의 전해에 따른 복합도금게 관하여 제안된 메카니즘과 나노입자공석에 관한 몇가지 화제를 설명
  • 덱스트린 복합 아연-코발트 합금도금에 있어서 덱스트린의 촉진공석의 현상해명을 목적으로, 도금욕중의 금속이온과 덱스트린과의 화학적 상호작용의 가능성, 및 덱스트린 ...
  • 주석합금 도금 ^ Tin Alloy Plating 주석-구리 합금욕 전반적인 도금의 강도가 증가되어 취약한 도금으로 잘 부서질 수도 있다. 솔더링 응용 분야에 대한 젖음성이 불충분하...
  • 니켈도금액에 구리 아연등의 중금속이 혼입되면, 낮은 농도에도 저전류부가 심하게 검게되고, 금 은 등의 후도금의 색상과 피복에 영향을 미치게 된다. 이들의 제거 방법으...
  • 화학장치내면 방식용으로 수지 라이닝에 관하여 최근의 화제를 원료수지 하지처리 검서 진단기술 품질보증으로 나누어 설명
  • CuSO4-EDTA 용액에 다량의 글리신과 염화칼륨을 첨가한 욕에서의 전기 구리도금으로, 도금외관, 균일전착성 및 도금피막의 열처리에 따른 기계적성질 및 결정구조인...