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도금욕용(鍍金浴用)첨가제
Additives for plating

등록 : 2008.08.22 ⋅ 43회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0075692, 한글 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.31
하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(鍍金浴用)첨가제 및 도금욕(鍍金浴)
  • 최근 몇년 동안 크롬도금은 불규칙한 형상의 제품의 구석에 크롬도금이 매우 어렵다는 사실에도 불구하고 광범위하게 사용되었다. 일반적인 원리는 도금에 사용되는 크롬산...
  • 멀티월카본나노튜브 복합도금피막의 형성에 관하여 조사하고, 기계적특성, 열특성을 평가하고, 만든 복합도금피막은 우수한 열 방열성을 가지며, 튜브에 히드싱크로서 ...
  • 구연산소다와 같은 착화체, 차아인산소다와 글리신은 pH 4~6 의 pK 범위에서 니켈착화를 만들어, 알칼리 무전해도금에서도 효과적으로 사용할수 있다. Brenner 와 Riddell ...
  • 스마트 ㆍ Smut [스머트] ☜ 표준어
  • 텅스텐 소재의 무전해도금 ^ Electroless Plating of Tungsten Base 도금 공정 |1| 1. 알칼리 탈지 → 상온에 1 분간 침지한다. 75 g/L 수산화 칼륨 215 g/L [페로시안화칼륨...