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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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도금욕용(鍍金浴用)첨가제
Additives for plating

등록 : 2008.08.22 ⋅ 47회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0075692, 한글 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.31
하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(鍍金浴用)첨가제 및 도금욕(鍍金浴)
  • 글루콘산 착체욕에서의 광택 주석도금에 관하여, 첨가제의 선정, 분극곡선 및 첨가제의 영향, 전류효율, 전석물의 표면형태 및 결정배열등에 관한 연구
  • 침지탈지제 ^ DippingㆍImmersion Degreasing 도금산업에 있어서 [침지탈지]는 가장 기본적인 전처리 공정중의 하나다. 대부분 [알칼리염]을 사용하여 재료 표면에 도포된 ...
  • 부식 시험 방법 ^ Cortosion Test Method [대기폭로시험] 강우시험 [부식시험] 참고 [내식시험방법]
  • 알루미늄 피막의 주조와 성질에 관하여, 응용면의 확대를 위하여, 공벽표면의 미세구조, 산성기 특성, 색소등 흡착특성, 함유 아니온의 역할, 베리어층의 전자투과 특성과 ...
  • PEI
    PEI (Polyethyleneimine) cas 9002-98-6 H(NHCH2CH2)nNH2 = 300~1,000 |1| 연한 황색 액상 아연도금ㆍ구리도금 광택제 참고 [PEI-PS] Sulfopropylated polyethyleneimine WI...