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금으로 오염된 Ni-Co 기판의 전기도금에 대한 전처리의 영향
Effect of Pretreatment on Electroplating of Ni-Co Substrate Contaminated with Gold

등록 2022.10.22 ⋅ 93회 인용

출처 Applied Sci., 10권 1호 2017년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.22
Ni-Co 합금은 전자 산업에서 중요한 소재중 하나다. 그러나 열처리 과정에서 금 산화물로 변하는 금으로 오염되어 전기도금 시 소재의 피복이 불량하고 솔더링이 비효율적으로 된다. 수정된 전기도금 변수와 기존 스케일 제거 매개변수를 사용한 조사는 전기도금된 피막 밀착력의 개선이 나타내지 않았다. 그러나 수정된 사...
  • 전자장비의 도금에서는 배선기판의 표면조화는 유전손실 특성이 저하 또한 도금막의 표면의 요철이 커지기 때문에 와이어본딩 성이나 광택 빛 반사가 높지등 문제가 생긴다....
  • 전자기 차폐 ㆍ EMI Shield 전자기 차폐는 공간의 특정 부분을 도체 혹은 강자성체로 둘러싸서 내부가 외부 전자기장으로부터 영향을 받지 않도록 하거나, 반대로 내부에서 ...
  • 전기도금중에 도금욕에 첨가되는 불용성 물질이 도금피막에 포함될수 있다. 이러한 방식으로 얻은 피막을 일반적으로 복합피막 이라고한다. 원칙적으로 모든 종류의 입자 (...
  • 아연합금 전착은 기존의 전기 아연도금 마감재의 개선된 대체품으로 점점 더많이 수용되고 있다. 아연-코발트와 아연-철도 잘 정의된 시장 점유율을 가지고 있지만 아연-니...
  • 무산소구리 ^ Oxygen Free Copper (OFC) 전해구리를 용해할때 탈산제를 가하여 산소와 산화물을 완전히 제거하여 재결정한 것으로 양극 슬라임의 발생이 적다. [피로인산구...