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전기구리 도금에 있어서 첨가제의 필링능력의 전석시간 의존성
Plating time dependence of filling ability with additives by copper electroplating

등록 2009.07.24 ⋅ 68회 인용

출처 일렉트로닉실장확회지, 7권 3호 2004년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
장시간 전해에 의한 첨가제 소모및 분해의 영향에 관하여 브라인드비아의 필링성 및 전기화학 측정으로 평가하였다. 도금욕의 조성과 작업조건 CuSO4 5H2O EDTA 4Na 2,3',-Bipyridine PEG-1000 CHOCOOH H2O 0.03 mol/dm3 0.24 mol/dm3 0.01 g/dm3 0.1 g/dm3 0.20 mol/dm3 Agitation pH Bath Temperature Air 12.5 60 ℃

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