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미세결정-비정질혼합 금 Au 니켈합금 도금막의 석출조건과 물성
Electrodeposition and properties of Gold-Nickel alloy film with a Nanocrystalline-Amorphous Mixed Structure

등록 2012.07.06 ⋅ 60회 인용

출처 표면기술, 62권 8호 2011년, 일어 6 쪽

분류 연구

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저자

Kzutaka SENDA1) Ryota IWAI2) Tomoaki TOKUHISHA3) Masaru KATO4) Noryyuki YAMACHIKA5) Yutaka OKINAKA6) Tetsuya OSAKA7)

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微細結晶－非晶質混在金・ニッケル合金めっき膜の析出条件と物性

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
미세결정과 비정질이 나노레벨 혼재된 미세결정-비정질 혼합구조 (도는 아몰퍼스 나노결정) 에 착안하여, 금 Au 의 전기접점 재료로서 특성을 유지하고 기계적 강도가 우수한 Au 합금도금 막의 개발 결과 보고