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전기도금 주석 박막의 미세구조에 대한 첨가제의 효과
Effect of Additives on the Microstructure of Electroplated Tin Films

등록 : 2022.11.22 ⋅ 154회 인용

출처 : Electrochemical Society, 165권 16호 2018년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.11.23
전기도금된 주석 피막은 마이크로 전자 공학, 리튬 이온 배터리 및 내부식성과 같은 여러 기술에 중요다. [메탄설폰산] 기반 주석도금의 미세 구조에 대한 두가지 유기첨가제인 하이드로퀴논과 젤라틴의 농도를 변화를 실험하였다. 하이드로퀴논을 단독으로 첨가하면 전기도금 중 수소가스 방출로 덴드라이트를 갖는 불균일...
  • • 왜 100 % 주석 Sn 광택 도금인까? - 많은 제조업체에서 이미 사용되고 있으며, 고객의 실적이 있다. - 100 % Sn 광택도금은 신뢰성의 역사를 가지고 제조 경험에서도 성공...
  • JIS 도금규격 JIS H 0211 건식프로세스 표면처리 용어 JIS H 0400 전기도금 용어 JIS H 8404 전기도금의 기호에 의한 표시방법 JIS H 8501 도금두께 시험방법 JIS H 8502 도...
  • 표면처리용 전원은용도에 따라 다종 다양한 규격이 있어 그 특징광 기술요소에 관하여 설명
  • PEG
    폴리에틸렌 글리콜 ^ Polyethylene Glycol (PEG) HO-(CH2CH2O)n|1|-H = 6000~10000 g/㏖ Cas 25322-68-3 용해성 : 물에 용해 성상 : 크림색 백색 결정 98% 이상 구리ㆍ니켈...
  • 황산나트륨 황산암모늄의 농도를 변화시켜 표면외관, 한계전류 밀도, 미세구조, 우선배향성 등을 조사하여 최적의 물성을 갖는 아연 도금층을 얻기위한 조건을 도출