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알루미늄 소재에 전착 Ni-Al 복합 피막의 내식성
Corrosion resistance of electrodeposited Ni–Al composite coatings on the aluminum substrate
자료
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분류
니켈-알루미늄 ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.11.25
Ni 매트릭스-Al 입자 복합 피막을 징케이트 처리된 알루미늄 소재에 복합도금(SCD) 방법을 통해 Al 복합도금에 대한 전기 도금 매개변수의 영향을 연구하였다. 최대 22 wt. % Al 입자가 도금 피막에 침착되었다. 징케이트 처리가 니켈층의 밀착력을 향상시키는 데 중요한 역할을 하는 것으로 밝혀졌다.
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표면 부식 생성물 피막 구성 및 특성을 조사하였다. 피막의 내식성 차이는 금속 표면에 수동화 산화 피막이 형성되었을 때 나타났냈다. Zn-Co 및 Zn-Ni 합금에 대한 격자 결...
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빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
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