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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자용 금 Au 도금에 있어서 몇가지 최근 소식
Some Recent Topics in Gold Plating for Electronics Applications

등록 : 2009.03.13 ⋅ 22회 인용

출처 : Gold Bulletin, 31권 1호 1998년, 영어 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안화 전기도금욕을 개발 하였다. 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적이고 전기 접촉저항 및 내마모성을 가진 대체 재료 및 중성 회로...
  • 저농도 크롬도금욕에서의 크롬도금의 피복력을 실험
  • 본 발명은 내부식성 및 도장 밀착 특성을 향상시키기 위해 금속표면을 처리하는 방법에 관한 것으로, 특히 알루미늄 및 알루미늄 합금용 3가크롬 피막 및 양극피막 처리...
  • 은, 구리, 니켈 등의 금속 또는 이들의 합금 등의 금속제품을 전시하거나 보관할 경우, 금속 제품이 특히 황산화물 (SOx) 이나 메르캅탄, 황화수소와 같은 황함유 가스에 의...
  • 도금욕 성분 및 조성을 표준 헐셀 실험을 통해 최적화 하였고, 나타난 도금욕의 전류효율 및 평활성을 측정하였다. 편광 연구는 첨가제의 존재하에서 보다 음극방향으로 전...
  • 약산성의 염화아연-염화칼륨욕 및 징케이트욕에 관하여 펄스도금을 시험하여, 광택표면을 얻기위한 유기물의 첨가를 고려하고, 전석물의 형태, 분극거동, 전류효율, [[균일...