아연 함량이 다른 산성 황산아연욕에서 아연의 전기도금 및 전류 밀도를 연구하였다. 아연 전착층의 무게는 전류의 상승에 따라 증가하였다. 초기에 도금욕 조성에 대한 전류 밀도는 임계값을 초과하는 전류 밀도의 증가에 따라 감소하는 경향이 있다. 전해액의 아연 함량이 120~140 g/l 에서는 전기 도금 공정을 지연시...
CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...