로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11109건

습식도금 자료분류

자료수 11110 건

추천글

Tag LIST

비시안화 도금욕에서 무전해 Au 석출을 사용한 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성
Formation of Au Microbump Arrays for Flip-Chip Bonding Using Electroless Au Deposition from a Non-Cyanide Plating Bath

등록 2023.07.24 ⋅ 98회 인용

출처 Electronics Packaging, 2권 1호 2009년, 영어 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Tokihiko Yokoshima1) Kentaro Nomura2) Yasuhiro Yamaji3) Katsuya Kikuchi4) Hiroshi Nakagawa5) Kohji Koshiji6) Masahiro Aoyagi7) Ryota Iwai8) Tomoaki Tokuhisa9) Masaru Kato10)

기타

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.07.24
무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au 범프의 제조를 방지한다. 이 문제를 극복하기 위해 비시안화물 수조를 사용하는 새로운 무전해 Au 석출 공정을 개발하였다. 이 프로세스는 특히 미세...
  • 중합체 표면처리와 금속 증착을 병행하는 방법에 관한 것으로, 금속 활성화제, 예를 들면 은 Ag, 코발트, 루테늄, 세륨, 철, 망간, 니켈, 로듐 또는 바나듐의 산화된 화학종...
  • 이 핸드북은 제조, 학업 및 컨설팅 커뮤니티 전반에 걸쳐 여러 화학 분야의 전문가와 학생을 대상으로하는 화학 원소 및 가장 중요한 화합물에 대한 백과 사전 적 처리입니...
  • Zn-Ni 합금 선택적 용해의 세부 사항과이 전착제의 부식거동에서이 현상의 역할을 순수 조사하는 것과 비교하여 Zn-Ni 합금의 높은 내식성을 이해하기 위한 지속적인 조사의...
  • 전기도금 공정에 대한 교반 및 온도의 영향과 함께 전기도금 용액 안정성을 연구했다. 용액의 유효수명은 약 3 일이다. 또한, 너무 많이 교반하면 Sn 함량이 감소하고 도금...
  • 우리가 높이고 자하는 가장 큰 차이점은 주철, HVL 및 고탄소강과 같은 재료를 아연-니켈 Zn/Ni 산으로 별 문제점 없이 석출할수 있다. 이러한 경우, Zn/NI 알칼리는 물질내...