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비시안화 도금욕에서 무전해 Au 석출을 사용한 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성
Formation of Au Microbump Arrays for Flip-Chip Bonding Using Electroless Au Deposition from a Non-Cyanide Plating Bath

등록 2023.07.24 ⋅ 98회 인용

출처 Electronics Packaging, 2권 1호 2009년, 영어 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Tokihiko Yokoshima1) Kentaro Nomura2) Yasuhiro Yamaji3) Katsuya Kikuchi4) Hiroshi Nakagawa5) Kohji Koshiji6) Masahiro Aoyagi7) Ryota Iwai8) Tomoaki Tokuhisa9) Masaru Kato10)

기타

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging

자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.07.24
무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au 범프의 제조를 방지한다. 이 문제를 극복하기 위해 비시안화물 수조를 사용하는 새로운 무전해 Au 석출 공정을 개발하였다. 이 프로세스는 특히 미세...