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Modern Electroplating (27) 마그네틱 기록에서의 응용과 마이크로전자기술
Application to Magnetic Recording and Microelectronic technologis
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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
자기기록 헤드의 제작과 마이크로 일렉트로닉스 기술에 사용되는 가장 중요한 전착 공정을 검토하였다. 석출물의 형태와 특성을 제어하는 가장 중요한 매개변수, 기준 및 현상은 저자 자신의 작업과 전 세계의 다른 저명한 그룹의 작업에서 나온 예를 사용하여 강조 표시되고 논의하였다.
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비아홀 형성 및 비아홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고
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환경 ISO시대에 있어서 전기도금업의 환경부하저감활동은 1970년대보다 한층 강화를 요구하고 있으며, 전기도금욕의 재생기술을 각각을 기술과 관리 시스템면에서 설명
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에칭공정 및 도금액의 개량에 따라 직접 무전해도금법으로 밀착성이 우수한 피막을 만들기 위한 실험
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무기/유기물의 부식억제제의 이론
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알루미늄 기지 내 탄소나노섬유의 뭉침 방지와 균일분산을 위해 탄소나노섬유를 알루미늄 기지 내에 첨가하여 복합화하기 이전에 탄소나노섬유를 분산제를 사용하여 초...