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마이크로와 나노전자의 무전해 공정
Electroless processes for micro- and nanoelectronics

등록 2014.09.23 ⋅ 40회 인용

출처 Electrochimica Acta, 48권 2003년, 영어 10 쪽

분류 연구

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저자

Yosi Shacham-Diamand1) A. Inberg2) Y. Sverdlov3) V. Bogush4) N. Croitoru5) H. Moscovich6) A. Freeman7)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.31
금속의 무전해도금은 마이크로 및 나노기술에서 많은 응용분야를 가지고 있다. 현재 무전해 구리 Cu, 코발트 Co, 니켈 Ni, 은 Ag 및 그 합금은 ULSI (초대 규모 통합) 및 MEMS (microelectro-mechanical system) 용 인터커넥트 및 패키징 애플리케이션의 재료로 사용된다. 무전해 방법은 100 nm 미만의 상호연결, 접점 ...
  • pH 1.8~13.2의 불화물 수용액중에 SUS 304강의 정전위 전해 한뒤, 황산중에 자기활성 시간의 측정 및 XPS로 표면분석을 하여, 내황산부식성이 우수한 부동태 피막의 생성에 ...
  • HEDP 1-Hydroxy Ethylidene-1,1-Diphosphonic Acid CAS 2809-21-4 C2H8O7P2 = 206.02 g/mol 무색~약한 황색의 투명 액상 [부식억제제], 비금속용의 세제. 비시안화욕의 착화...
  • 비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계...
  • 복합 구연산염 암모니아욕에서 구리 및 니켈 합금의 전착 동역학은 분극화 및 전기화학적 임피던스 기술을 통해 조사하였다. 복합 구리원 Cu(II) Cit의 2단계 방전은 합금 ...
  • 3가크롬 주체의 아연도금 부동태피막을 설명했다. 실험에는 SPCC 강판을 사용하여 드라이버 및 두께 8 μm의 아연도금을 실시했다. 황산크롬칼륨을 3가크롬 원으로 각종 시약...