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전자산업에서의 도금
Plating in the electronics industry

등록 : 2009.03.14 ⋅ 33회 인용

출처 : Gold Bulttin, 15권 4호 1982년, 영어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Review of Selected Papaers Given at the 9th AES Symosium

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
전기부품 및 인쇄회로기판 제조에 사용되는 금도금욕의 분석 및 제어는 조지아주 아틀란타에서 개최된 미국 전기도금 협회의 제9차 전자산업도금 신포지엄에서 빛을 발했다.
  • 유기 보호 피막이 구리표면에 단단히 부착되어야 한다. 따라서, 광택 도금보다 무광택 구리층이 선호된다. 본 발명에 따른 욕은 구리의 무광층을 도금하는 역할을 하며, 적...
  • 침탄 · Carbonitriding ^ carburizing treatment 소재 표면층에 탄소를 확산 침투하며, 처리온도는 850～950 ℃에 처리후 열처리 한다. 적용 소재는 C 함유량 0.2％ 이하의 ...
  • 각종 크로메이트 처리 조건으로 만든 LTS에 관하여, 조막박리표면 및 그 표면을 XPS 로 해석하여, 도막박리의 원인을 밝히고, 도막 밀착성에 있어서 크로메이트 피막의 조성...
  • 산화, 환원, 중화응집, 침전분리, 부상분리, 막에의한 고액분리, 슬러지의 탈수, 모래여과등의 각 처리기술의 요점에 관하여 설명
  • 무전해 도금된 자성박막에 대한 기능적 특성의 기울기 제어에 대한 시도를 개괄하여 전기화학 공정을 통해 기능적으로 등급이 지정된 박막을 제조하는 방법을 소개했다. 적...