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새로운 시안화물을 함유하지 않은 아황산금욕의 전착 메커니즘 및 공정
Electrodeposition Mechanism and Process of a Novel Cyanide-Free Gold Sulfite Bath

등록 2024.01.13 ⋅ 63회 인용

출처 Electrochem, 28권 7호 2022년, 영어 8 쪽

분류 연구

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저자

Jia-Qiang Yang1) Lei Jin2) Wei-Qing Li3) Zhao-Yun Wang4) Fang-Zu Yang5) Dong-Ping Zhan6) Zhong-Qun Tian7)

기타

酸性化学镀镍磷合金的动力学机理

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.01.13
새로운 비시안화 아황산금염 도금욕에서 Chloauric acid를 주요염으로 사용하였으며, 안정제 및 코팅 결정립 미세화제로 hydroxyethylidene diphosphonic acid(HEDP)를 사용하여, 도금욕 안정성, 금 피막 형태 및 금 전착 메커니즘을 자세히 연구하였다. HEDP가 욕조 안정성을 크게 향상시킬 수 있음을 보여주었으며 HEDP가 ...

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