검색글
11081건
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.17
공극 (기공) 은 도금공정이 증기에서 고체 상태로의 상 변환을 포함하는 한 일반적으로 피막 (전착, 증발 또는 스퍼터링) 과 관계없이 박막에 형성된다. 이러한 보이드는 매우 작고 (약 10A) 밀도가 높을 수 있다 (약 1 x 10’7 / cm3). 다공성은 전기도금 피막에서 불연속성의 주요 원인 중의 하나다. 나머지는 도금후 마모...