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도전성소재의 개발연구

등록 2009.09.12 ⋅ 53회 인용

출처 na, na, 일어 2 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.26
전자파실드용 도전성소재의 개발에 관하여, 섬유를 도금하여 박리등의 문제해결의 가능성과 전자파실드성능 향상 가능성을 설명
  • 발명은 금속크롬의 전착개선에 관한 것이다. 주요 목적은 금속크롬이 이전보다 더 경제적으로 금속 표면에 전해 도금될수 있는 방법을 제공하는 것이다.
  • 설페이트 및 메틸설포네이트욕의 주요 특성이 결정되었다. 광택피막이 얻어지는 광범위한 전류밀도 (0.4~6 A/sq dm) 를위한 유기첨가제 (설포 알킬폴리 알콕실화 나프톨 및 ...
  • 미소균열 도금 ^ Micro Crack Chromium Plating 미세한 균열을 균일하게 분포하여 크롬도금의 내식을 향상하기 위한 도금 방법 [마이크로크랙크롬도금|마이크로 크랙 크롬도...
  • 새로운 도금에 의한 흑생화법으로, 무전해 니켈도금 피막을 흑색화하는 방법이 있다. 이 색상은 갈색-흑갈색-진흑색으로, 진흑색 피막에 관하여 그 물성을 측정한 결과를 중...
  • 일본 전측사의 전해식 도금두께측정기