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비전도성 기판에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘
Mechanism of Direct Copper Plating on Nonconducting Substrates

등록 2024.07.26 ⋅ 49회 인용

출처 Electrochemical Society, 146권 1호 1999년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.26
비전도성 수지 소재에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘은 Pd/Sn 혼합 촉매로 도금 전에 구리 이온과 환원제가 포함된 알칼리성 용액을 사용하였다. 콜로이드는 약 2 nm 크기의 개별 입자로 구성된 20~50 nm 크기의 클러스터를 형성하였다. 가속 용액에 구리 이온을 첨가하면 직접 도금의 측면 전파 속도에 현저한 촉진 효과...
  • 본질적으로 광택면을 도금할수 있는 니켈도금액의 도입은 그 이후로 이전의 일반적인 도금후 연마 및 '색상'작업이 거의 필수적인 것이 아니었기 때문에 주요 혁신이었다. ...
  • 도금폐수 처리설비는 인가의 건강, 생활환경 및 지구환경을 연속적으로 보호하기 위하여 도금공장 폐수를 정화할 목적으로한 환경보전 설비다
  • 금속 서브 트레이트에 크롬도금을 제공하기 위한 개선된 방법 및 개선된 전해액
  • 전착의 응력 측정을 위한 도구를 설명하였다. 측정기의 작동은 금속성 나사선의 외부에 금속(도금)이 전착되면 응력에 의해 유도된 나선의 곡률 반경의 변화를 측정하여 계...
  • 염산 히드라진을 환원제로한 붕사첨가 니켈-코발트 Ni-Co 합금도금액을 만들고, 제작된 니켈-코발트-붕소 Ni-Co-B 합금피막의 조성, 석출속도, 편활성, 균일전착성등에 ...