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비전도성 기판에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘
Mechanism of Direct Copper Plating on Nonconducting Substrates

등록 2024.07.26 ⋅ 55회 인용

출처 Electrochemical Society, 146권 1호 1999년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.07.26
비전도성 수지 소재에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘은 Pd/Sn 혼합 촉매로 도금 전에 구리 이온과 환원제가 포함된 알칼리성 용액을 사용하였다. 콜로이드는 약 2 nm 크기의 개별 입자로 구성된 20~50 nm 크기의 클러스터를 형성하였다. 가속 용액에 구리 이온을 첨가하면 직접 도금의 측면 전파 속도에 현저한 촉진 효과...

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