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포토리소그래피 폴리머/Ag 나노복합체를 이용한 선택적 무전해 구리 석출
Selective Electroless Copper Deposition by Using Photolithographic Polymer/Ag Nanocomposite

등록 2024.07.26 ⋅ 49회 인용

출처 TRAN. ELEC. DEVI., 66년 4호 2019년, 영어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Assel Ryspayeva1) Thomas D. A. Jones2) Mohammadreza Nekouie Esfahani3) Matthew P. Shuttleworth4) Russell A. Harris5) Robert W. Kay6) Marc P. Y. Desmulliez7)

기타

IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.04.13
비전도성 표면의 패터닝을 가능하게 하는 새로운 직접적, 선택적인, 진공 없는, 저비용의 무전해 구리 도금 방법을 연구하였다. 감광성 폴리머 내부에서 합성된 Ag 나노입자(NP)는 무전해 구리 석출을 위한 시드 역할을 한다. 구리 두께는 도금 시간, 온도 및 Ag NP 시드 농도를 연구하였다. 0.4M Ag(I)로 30 ℃ 에서 도금했...
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  • 체심입방형 금속상의 화학적 치환으로 석출성장된 면심입방형 금속박에 관하여, 기질과의 결정학적 관련 및 생성기구 및 구조를 조사하기 위하겨, 철면산에 석출성장된 치환...
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  • 알루미늄 합금상의 은 Ag 도금 공정은 침지 징케이트 처리, 구리도금, 은스트라이크도금, 은도금과 1-페닐 -5-메르캅토테트라졸 (PMTA) 처리의 공정으로 최적화도 우주 ...