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합금도금 / 금속표면기술
合金めっき

등록 : 2010.01.07 ⋅ 18회 인용

출처 : 금속표면기술, 31권 10호 1980년, 일어 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.10
합금도금의 기초로서 함금전착과정과 전착합금의 성태와의 관계를 규명하고, 전기화학과 금속학과의 경계영역(금속전기화학)의 문제의 하나로생각한 입장에서, 종래의 연구결과를 개활하는것으로, 합금의 전헤석출과정에 댜한 생각과 전착합금에서 나타나는 일반성질과의 관한 개관, 그리고 연구방향에 대한 지침에 관하여 논의
  • 시안화 구리도금 ^ Cyanide Copper Plating 시안화 구리도금은 가장 널리 사용되는 것으로, 가장 오래된 구리도금 방법으로 시안화구리 복합체로 구성된다. 〔Cu(CN)3〕2- ...
  • 1. 넓은 전류밀도범위에서 우수한 레베링과 균일한 광택성 2. 쿠마린계에 비하여 1/6~1/10 으로 작업능률 향상 3. 피복력, 균일전착성, 물성, 유연성 양호
  • Ni-Cu-P 합금층의 무전해 도금을 조사하였다. 전기화학적 측정 및 데이터 분석을 사용하여 차아인산나트륨을 환원제로 포함하는 전해질 조성을 개발하였며 도금 매개변수를 ...
  • 주석 Sn 함량이 다른 실리콘-주석 Si-Sn 합금 양극은 일정한 전위 공증착법에 의해 유기용매로부터 제조되며, 100 mA/cm2 의 전류에서 100 회의 충 방전 사이클 후에도 여전...
  • 고밀도 ECR 프라즈마 에칭장치와 만든 SiC에칭 특성에 관하여 기술 [高速SiCエッチング技術]