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첨가제를 이용한 초등각 구리 무전해도금 방법
Electroless Copper Plating Method using Additives

등록 : 2008.08.17 ⋅ 70회 인용

출처 : 한국특허, 2005-01118659, 한글 8 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.24
반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루어진 무전해구리 도금용액에 첨가제로 N,N- 디메틸 디티오카믹산 설포프로필 에스테르 (DSP / N,N- dimethyl dithio carbamic acid (3- sulfopropy) e...
  • 이동통신, 휴대폰, 전자기기, 자동차부품 소재로 사용하는 알루미늄, 스테인리스 부품의 표면처리법으로 습식법, 건식법 및 레이저 가공법에 대한 기술의 개요, 국내외 연구...
  • 염화주석 SnCl2 를 증감제로 사용하고 팔라듐 Pd 를 도금 금속입자의 활성중심으로 사용했다. 무전해도금된 MWCNT 의 특성에 대한 민감화 및 활성화 전처리의 효과는 MWCNT ...
  • “현장처리(I)”과 연관시켜 난용성 착화합물의 효율적인 처리를 도모하고자 공침공정(Fe/Zn)을 이용한 크롬이온 환원처리 후 시안 산화처리에 따른 시안이온 및 중금속들의 ...
  • 무전해납 도금 및 무전해안티몬 도금을 검토하고 환원제로서 삼염화티타늄을 사용하는 경우, 종래기술에서는 불가능했던 납 및 안티몬의 무전해석출이 가능해진다는 것을 밝...
  • 염산 황산 산세액에 첨가하여 사용하는 탈지 탈청의 특수 계면활성제이다. 탈지의 목적으로 이용되는 아연도금 전처리에 최적이며, 스테인리스 구리 황동 등에도 적용 가능...