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첨가제를 이용한 초등각 구리 무전해도금 방법
Electroless Copper Plating Method using Additives

등록 2008.08.17 ⋅ 73회 인용

출처 한국특허, 2005-01118659, 한글 8 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.24
반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루어진 무전해구리 도금용액에 첨가제로 N,N- 디메틸 디티오카믹산 설포프로필 에스테르 (DSP / N,N- dimethyl dithio carbamic acid (3- sulfopropy) e...
  • 소프트에칭 Soft Etching PCB 동박의 회로구성에서 후 도금과의 밀착력을 좋게 하기 위한 구리표면의 미소 에칭을 말한다. 조성 과산화수소 (H2O2) 황산 (H2SO4) 안정제 (H2...
  • 디시아노금산나트륨(I)과 시안화물이 아닌 전해질을 포함하여 독성 전해질을 사용하는 철강의 전기 접점을 연구하였다. 시안화물 독성 전해질을 대체하는 데 적합한 것...
  • 경제적이며 쉽게 구할수 있는 계면활성제를 이용하여 도금전해액과 이산화탄소의 에멀젼형성을 확인하고, 에멀젼내 전기전도도를 측정하여 도금 가능여부를 탄하하고, 새로...
  • 글리세린은 금속산업의 여러 단계에서 사용되지만 금속처리에서는 생산을 촉진하고 결과를 개선하는데 있어 탁월한 명성을 얻었다. 금속처리에서 글리세린의 유용성이 널리 ...
  • 니켈 전주도금 ^ Electroforming Nickel Plating [전주도금]중 금형에 가장많이 이용되는 방법으로 보통 설파민산욕을 이용하나, [와트욕]ㆍ[전염화물욕]ㆍ[붕불화욕] 등도 ...