로그인

검색

검색글 11080건
첨가제를 이용한 초등각 구리 무전해도금 방법
Electroless Copper Plating Method using Additives

등록 2008.08.17 ⋅ 73회 인용

출처 한국특허, 2005-01118659, 한글 8 쪽

분류 특허

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.24
반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루어진 무전해구리 도금용액에 첨가제로 N,N- 디메틸 디티오카믹산 설포프로필 에스테르 (DSP / N,N- dimethyl dithio carbamic acid (3- sulfopropy) e...
  • 50 % DMF 용액을 이용하여, 염화크롬(iii)과 염화니켈을 주성분으로 한 니켈-크롬 합금전착의 욕조성 및 합금전석 반응에 관한 검토
  • 전석에 의한 신물질창조라는 관점에서 원자스케일의 인공적구조억제의 실현화에 관하여, 기술적견지에서 최근의 연구성과의 한 예를 소개하여, 전석의 새로운 가능성과 금후...
  • 여과 (濾過) ㆍFilteration 도금액의 거름을 목적으로 한 액 여과를 말한다. 도금액의 사용중에 항시 여과장치를 이용하는 상시여과와 도금조의 액을 동일량 이상의 보조탱...
  • 니켈-텅스텐 Ni-W 합금은 Ni 및 W에 비해 Ni-W 합금의 수소 방전 전위가 더 높은 양 (약 0.38 V 이상) 에서 영감을 받아 물 전기분해를 위한 효율적인 전극 재료로 전기분해...
  • 오늘의 전자기기의 발전은 그것을 만들어 내는 습식 화학기술의 진보에 힘입고 있다고 해도 결코 과언이 아니다. 본보에서는 기능도금(특히 플라스틱에 형성되는 기능도금) ...