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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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첨가제를 이용한 초등각 구리 무전해도금 방법
Electroless Copper Plating Method using Additives

등록 2008.08.17 ⋅ 73회 인용

출처 한국특허, 2005-01118659, 한글 8 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.24
반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루어진 무전해구리 도금용액에 첨가제로 N,N- 디메틸 디티오카믹산 설포프로필 에스테르 (DSP / N,N- dimethyl dithio carbamic acid (3- sulfopropy) e...

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