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첨가제를 이용한 초등각 구리 무전해도금 방법
Electroless Copper Plating Method using Additives
등록
:
2008.08.17
⋅ 70회 인용
출처
:
한국특허
, 2005-01118659, 한글 8 쪽
분류
:
특허
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
서울대산학협력재단
1)
기타
:
자료
:
분류 :
전기도금첨가제
⋅
EDTA
⋅
디메틸티오카바믹산
⋅
무전해구리도금
⋅
목록
장식용 황산구리도금 광택제
Real Web Magazine
plating.kr 로고
자료요약
카테고리 :
구리/Cu
| 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.24
반도체 구리배선을 위한
무전해구리도금
방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루어진 무전해구리 도금용액에 첨가제로 N,N- 디메틸 디티오카믹산 설포프로필 에스테르 (DSP / N,N- dimethyl dithio carbamic acid (3- sulfopropy) e...
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